12 macchina automatica del montaggio della superficie SMD del PWB delle teste di chip

Dettagli:

Luogo di origine:	La CINA
Marca:	OEM
Certificazione:	CE , ISO

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1 unità
Prezzo:	negotiable
Imballaggi particolari:	Imballaggio standard dell'esportazione
Tempi di consegna:	15-20 giorni
Termini di pagamento:	L/C, T/T, Western Union, Paypal
Capacità di alimentazione:	100pcs al mese

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Descrizione di prodotto dettagliata

Applicazione:	Linea di produzione dell'Assemblea del PWB di SMT	Nome:	Disponga la macchina \ LED Mounter \ macchina principale dell'Assemblea
Nome di prodotto:	Macchina automatica di disposizione del condensatore di SMD	Uso:	SMD LED SMT
Componenti applicabili:	0201-120mm * 90mm, BGA, CSP, connettori, altre componenti a forma di dispari	circostanza:	Originale di 100%
Dimensione:	L1,750 * D1,770 * H1,420mm	Peso:	1500KG
Altezza di trasferimento:	900 ± 20mm	Tipo:	Automatico
Evidenziare:	Macchina del montaggio di 1200KG SMD , 12 macchina dell'Assemblea delle teste di chip SMD , Macchina del montaggio di 1500KG SMD

12 macchina di superficie automatica del montaggio del PWB SMD di Chip Heads

Descrizione di prodotto

12 macchina tridimensionale ultra-flessibile di disposizione della testa di chip la METÀ DI 3D è un prodotto dal mercato per l'erogazione/pasta lega per saldatura del punto/toppa tridimensionale e viene con ispezione ottica a completare il montaggio della macchina, dalla più piccole 0201 componente metriche a 120mm che le grandi componenti includono la pasta della lega per saldatura punto/di erogazione/montaggio stereo/la pressatura inserisce/lenti speciali di ispezione, montaggio di alta velocità e di alta precisione ed erogazione rapida della testa d'erogazione. La testa della toppa e la testa di ispezione sono commutate e la superficie concava, la superficie propensa e la superficie curva possono essere montate stereoscopicamente, realizzando l'alta velocità e l'uso ultra di ampiezza.

Caratteristica principale:

1, raggiungere il METÀ DI (processo 3D del dispositivo di MoldedInterconnect), la nuova struttura e struttura di inclinazione può essere montaggio tridimensionale di superficie concava e convessa, di superficie propensa e di superficie curva, aiutante i clienti a raggiungere un salto dall'assemblea dello schermo piatto all'assemblea tridimensionale, riducente le spese di montaggio.

2, raggiungere una combinazione di pasta della lega per saldatura del punto/colla rossa del punto/funzione plugin/della toppa e di facile commutare, testa di plastica del punto senza contatto possono essere pasta della lega per saldatura del punto sul substrato della cavità per raggiungere il montaggio tridimensionale stereoscopico di superficie irregolare.

3, ispezione ottica della pasta della lega per saldatura del punto e colla e le componenti montate, la macchina fotografica di recente sviluppato del riconoscimento del punto del segno di colore possono anche realizzare l'ispezione ottica stabile della forma della pasta/colla della lega per saldatura e dell'effetto della toppa con la nuova funzione del sistema di illuminazione (che realizza AOI) +SPI)

4, 2 tipi di strutture cape sono disponibili per la selezione, 6 tipo di asse di rotazione del tipo di asse di rotazione della testa 6 della toppa e 12 della testa 2 della toppa.

5, la grande capacità dell'assemblea del substrato, il substrato possono spettare a 1825mmx 635mm (facoltativo) senza segmentazione una volta che le capacità 1240mm x 510mm del bordo

6, gamma componente ultra di ampiezza, dal ultra-piccolo chip 0201 (di 0.25x0.125mm) alle grandi componenti di 120mm possono essere elaborati, un'altezza di disposizione di 35mm, facile installare le componenti ultraelevate.

7, la grande capacità d'alimentazione eccellente, portate del porto di caricamento di S20 8mm 4 * 45 = 180 tipi, porto di caricamento di S10 8mm raggiunge 2 * 45 = 90 tipi, il piatto della cialda caricanti 36 tipi e possono raggiungere il rifornimento di carburante senza sosta.

8, pistola del motore ed automobile di rifornimento di carburante e raggiungere scambio con M10/M20.

Specifiche

Nome di modello		S10	S20
Bordo Dimensione	Con l'amplificatore inutilizzato	Min. L50 x W30mm a Max. L980 x W510mm	Min. L50 x W30mm a Max. L1,480 x W510mm
	Con input o uscita gli amplificatori hanno usato	Min. L50 x W30mm a Max. L420 x W510mm	—
	Con input ed uscita gli amplificatori hanno usato	Min. L50 x W30mm a Max. L330 x W510mm	Min. L50 x W30mm a Max. L540 x W510mm
Con input ed uscita gli amplificatori hanno usato		0.4 - 5.0mm
Accuratezza A (μ+3σ) di disposizione		± 0.040mm del CHIP
Accuratezza B (μ+3σ) di disposizione		± 0.025mm di IC
Angolo di disposizione		± 180°
Altezza componente (Spessore del bordo + altezza componente)		testa di teta 6-axis 6: Massimo 35mm testa di teta 12-axis 2: Massimo 20mm
Componenti applicabili		0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, connettori, altre componenti a forma di dispari
Pacchetto componente		nastro di 8-56mm (alimentatori F1/F2), nastro di 8-88mm (alimentatori elettrici F3), Bastone, vassoio
Tipi componenti (conversione del nastro di 8mm)		90 tipi massimi (nastro di 8mm), 45 vicoli x 2	180 tipi massimi (nastro di 8mm), 45 vicoli x 4
Altezza di trasferimento		900 ± 20mm
Dimensioni della macchina		L1,250 x D1,770 x H1,420mm	L1,750 x D1,770 x H1,420mm
Peso		Approssimativamente 1,200kg	Approssimativamente 1,500kg