Servizi di gestione Co., srl di impresa della via della seta di Pechino
Luogo di origine: | La CINA |
Marca: | OEM |
Certificazione: | CE , ISO |
Quantità di ordine minimo: | 1 unità |
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Prezzo: | negotiable |
Imballaggi particolari: | Imballaggio standard dell'esportazione |
Tempi di consegna: | 15-20 giorni |
Termini di pagamento: | L/C, T/T, Western Union, Paypal |
Capacità di alimentazione: | 100pcs al mese |
Applicazione: | Linea di produzione dell'Assemblea del PWB di SMT | Nome: | Disponga la macchina \ LED Mounter \ macchina principale dell'Assemblea |
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Nome di prodotto: | Macchina automatica di disposizione del condensatore di SMD | Uso: | SMD LED SMT |
Componenti applicabili: | 0201-120mm * 90mm, BGA, CSP, connettori, altre componenti a forma di dispari | circostanza: | Originale di 100% |
Dimensione: | 1250*1770*1420mm | Peso: | 1200KG |
Altezza di trasferimento: | 900 ± 20mm | Tipo: | Automatico |
Evidenziare: | Lo smt 1200KG scheggia il mounter,macchina di montaggio di superficie di 1250*1770*1420mm,macchina del mounter dello smt di 1250*1770*1420mm |
12 macchina tridimensionale ultra-flessibile di disposizione della testa di chip la METÀ DI 3D è un prodotto dal mercato per l'erogazione/pasta lega per saldatura del punto/toppa tridimensionale e viene con ispezione ottica a completare il montaggio della macchina, dalla più piccole 0201 componente metriche a 120mm che le grandi componenti includono la pasta della lega per saldatura punto/di erogazione/montaggio stereo/la pressatura inserisce/lenti speciali di ispezione, montaggio di alta velocità e di alta precisione ed erogazione rapida della testa d'erogazione. La testa della toppa e la testa di ispezione sono commutate e la superficie concava, la superficie propensa e la superficie curva possono essere montate stereoscopicamente, realizzando l'alta velocità e l'uso ultra di ampiezza.
Caratteristica principale:
1, raggiungere il METÀ DI (processo 3D del dispositivo di MoldedInterconnect), la nuova struttura e struttura di inclinazione può essere montaggio tridimensionale di superficie concava e convessa, di superficie propensa e di superficie curva, aiutante i clienti a raggiungere un salto dall'assemblea dello schermo piatto all'assemblea tridimensionale, riducente le spese di montaggio.
2, raggiungere una combinazione di pasta della lega per saldatura del punto/colla rossa del punto/funzione plugin/della toppa e di facile commutare, testa di plastica del punto senza contatto possono essere pasta della lega per saldatura del punto sul substrato della cavità per raggiungere il montaggio tridimensionale stereoscopico di superficie irregolare.
3, ispezione ottica della pasta della lega per saldatura del punto e colla e le componenti montate, la macchina fotografica di recente sviluppato del riconoscimento del punto del segno di colore possono anche realizzare l'ispezione ottica stabile della forma della pasta/colla della lega per saldatura e dell'effetto della toppa con la nuova funzione del sistema di illuminazione (che realizza AOI) +SPI)
4, 2 tipi di strutture cape sono disponibili per la selezione, 6 tipo di asse di rotazione del tipo di asse di rotazione della testa 6 della toppa e 12 della testa 2 della toppa.
5, la grande capacità dell'assemblea del substrato, il substrato possono spettare a 1825mmx 635mm (facoltativo) senza segmentazione una volta che le capacità 1240mm x 510mm del bordo
6, gamma componente ultra di ampiezza, dal ultra-piccolo chip 0201 (di 0.25x0.125mm) alle grandi componenti di 120mm possono essere elaborati, un'altezza di disposizione di 35mm, facile installare le componenti ultraelevate.
7, la grande capacità d'alimentazione eccellente, portate del porto di caricamento di S20 8mm 4 * 45 = 180 tipi, porto di caricamento di S10 8mm raggiunge 2 * 45 = 90 tipi, il piatto della cialda caricanti 36 tipi e possono raggiungere il rifornimento di carburante senza sosta.
8, pistola del motore ed automobile di rifornimento di carburante e raggiungere scambio con M10/M20.
Specifiche
Nome di modello |
S10 |
S20 |
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Bordo |
Con l'amplificatore inutilizzato |
Min. L50 x W30mm a |
Min. L50 x W30mm a |
Con input o uscita gli amplificatori hanno usato |
Min. L50 x W30mm a |
— |
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Con input ed uscita gli amplificatori hanno usato |
Min. L50 x W30mm a |
Min. L50 x W30mm a |
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Con input ed uscita gli amplificatori hanno usato |
0.4 - 5.0mm |
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Accuratezza A (μ+3σ) di disposizione |
± 0.040mm del CHIP |
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Accuratezza B (μ+3σ) di disposizione |
± 0.025mm di IC |
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Angolo di disposizione |
± 180° |
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Altezza componente |
testa di teta 6-axis 6: Massimo 35mm |
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Componenti applicabili |
0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, connettori, |
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Pacchetto componente |
nastro di 8-56mm (alimentatori F1/F2), |
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Tipi componenti |
90 tipi massimi |
180 tipi massimi |
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Altezza di trasferimento |
900 ± 20mm |
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Dimensioni della macchina |
L1,250 x D1,770 x |
L1,750 x D1,770 x |
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Peso |
Approssimativamente 1,200kg |
Approssimativamente 1,500kg |